兴森科技:招商证券、兴证全球基金等2家机构于2月15日调研我司

发布日期:2022-03-09 06:36   来源:未知   阅读:

  2022年2月16日兴森科技002436)(002436)发布公告称:招商证券600999)鄢凡 程鑫、兴证全球基金邹欣 程剑 涂围 童兰 董理 孙统于2022年2月15日调研我司。

  答:公司成立于1993年,持续28年深耕线路板产业链,从PCB样板起家,2012年开始进入IC封装基板领域,2015年通过收购美国HARBOR和设立上海泽丰(现已出表)进入半导体测试板领域。公司坚持走技术升级道路,以研发促进产品、技术和应用领域的升级,实现了从传统PCB到半导体测试板、IC封装基板的产品、技术和客户升级。自2018年起公司开始步入产能扩张阶段,前期投资产能正逐步释放,产能规模、收入规模逐步提升,公司成长空间进一步打开。未来公司的重点工作是推动广州兴科项目IC封装基板业务的投资扩产及广州FCBGA项目的投资建设。

  答:2020年度,广州生产基地产能为33.72万平方米/年;宜兴生产基地产能为25.5万平方米/年;英国Exception公司产能为0.4万平方米/年;广州生产基地新增中、高端、多层样板产线万平方米/月,目前产能处于逐步释放过程中;小批量产线在广州生产基地和宜兴生产基地,此次公司启动的非公开发行项目主要是宜兴生产基地二期工程,建设完成后将新增96万平方米/年的量产产能,将分期建设投产。半导体测试板:经营模式与样板类似,属于多品种、小批量、定制化生产模式,产品单价和附加值较高。主要经营主体有美国HARBOR、广州科技。HRABOR从事测试板的设计、生产和贴装,虽然产能少,但单价高。广州科技测试板扩产目标是建设国内最大的专业化测试板工厂,并为美国HRABOR提供产能支持。IC封装基板:目前广州生产基地2万平方米/月的产能已处于满产状态,良率保持在95%以上;与大基金合作的IC封装基板项目(广州兴科)分二期投资,第一期规划的产能为4.5万平方米/月,目前已在珠海完成厂房建设,处于产线安装调试阶段。FCBGA目前处于筹建阶段,预计2024年开始量产爬坡。

  答:2020年全球IC封装基板行业规模100亿美金,增长25%;Prismark预测2021年全球IC封装基板行业规模达到120亿美金,增长接近20%,2025年达到160~170亿元,复合增长率预期为9.7%,届时IC封装基板将超过软板成为线路板行业中规模最大、增速最快的细分子行业。2020年内资载板厂规模为4亿元美金,全球市场占有率仅为4%,而国内封测厂全球市场占有率为25%以上,国产配套率仅有10%左右。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料,未来国内晶圆和封测产能持续扩产必将带动IC封装基板行业需求的增长,行业赛道好,玩家少。公司从2012年开始进入IC封装基板领域,2018年实现满产,2019年实现财务层面盈利,预计2021年实现预设经营目标。公司在封装基板领域积累了丰富的经验,且已通过三星认证,从侧面说明了公司的体系、能力、技术都得到了头部客户的认可。IC封装基板目前国内仅有三家公司具备量产能力和稳定的客户资源,兴森科技就是其中一家。行业新进入者需要组建经验丰富的团队,在当前行业高景气度下团队组建成本较高,且从组建团队、拿地建厂、装修调试到产能爬坡,完成大客户认证,保守估计至少需要2~3年时间,因此预计未来2~3年新进入者仍无法成长到足以与公司比肩,产业链供需格局预期仍乐观。

  答:存储类载板因需求量最大,是公司目前主要目标市场。公司目前IC封装基板下游应用营收占比为:存储类占比约2/3,指纹识别、射频、物联网相关占比约20%,预计未来将维持前述产品类型结构。客户占比情况为:大陆客户占比约2/3,台湾客户占比约20%,韩国客户占比约10%,下游大陆厂商正在积极扩产,是未来的主要增量市场所在。

  答:公司经过二十多年的市场耕耘,积累了深厚的客户资源,公司客户多为下游多个行业领先企业或龙头企业,且所涉行业较广,不依赖单一行业、单一客户。而IC封装基板业务客户来源一定程度上由团队及产品类型决定。

  答:BF载板是公司未来的战略方向,公司拟在广州投资约60亿元建设FCBGA封装基板生产和研发基地项目,分两期建设月产能为2,000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂,为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题。目前已初步完成团队组建,团队具备建厂及量产能力,但该项投资建设周期、产能、达产时间尚具不确定性,如能实现突破将为公司带来新的利润增长点,公司将控制投资节奏,降低投资风险。

  兴森科技主营业务:专注于线路板产业链,围绕PCB、半导体两大主线开展。其中,PCB业务从配套客户研发端的样板快件延伸至量产端的批量经营,涵盖研发-设计-生产-SMT表面贴装-销售全产业链;半导体业务聚焦于IC封装基板和半导体测试板领域,专注于半导体材料领域的国产化突破。

  兴森科技2021三季报显示,公司主营收入37.17亿元,同比上升23.53%;归母净利润4.9亿元,同比上升7.09%;扣非净利润4.74亿元,同比上升113.73%;其中2021年第三季度,公司单季度主营收入13.46亿元,同比上升39.92%;单季度归母净利润2.05亿元,同比上升152.45%;单季度扣非净利润1.87亿元,同比上升132.24%;负债率48.99%,投资收益602.16万元,财务费用5724.77万元,毛利率32.29%。

  该股最近90天内共有6家机构给出评级,买入评级6家;过去90天内机构目标均价为17.68。近3个月融资净流入579.12万,融资余额增加;融券净流入255.54万,融券余额增加。证券之星估值分析工具显示,兴森科技(002436)好公司评级为3.5星,好价格评级为2.5星,估值综合评级为3星。(评级范围:1 ~ 5星,最高5星)